FPC メーカーがプリント回路用に 50μm BOPET フィルムを選択する理由

50μmの高透明BOPETフィルムがFPC基板の電子印刷歩留まりを向上

家庭用電化製品、スマート ホーム、および自動車エレクトロニクスがより薄型で高度に統合された設計に移行するにつれて、フレキシブル プリント回路 (FPC) およびメンブレン スイッチ業界ではより高性能の基板が求められています。 PET フィルムの寸法安定性、インク接着性、絶縁特性は、回路の信頼性と生産歩留まりに影響を与える重要な要素となっています。

最近、電子印刷および構造絶縁用に深セン玄河科技有限公司が開発した 50μm の高透明 BOPET ポリエステルフィルムである HT10 は、その卓越した特性により FPC およびメンブレンスイッチメーカーから大きな注目を集めています。

安定した印刷を実現する高濡れ表面処理

シルバーペースト、カーボンペースト、UVインク印刷の場合、表面処理により回路の密着性が決まります。専門的な表面処理を施した後、HT10 は次の表面濡れ張力を達成します。56.0mN/m、インクの濡れを大幅に強化し、より均一で完全な導電性トレースを実現します。重要なのは、JIS K5600碁盤目接着試験 100/100点満点インク剥がれや層間剥離のリスクを最小限に抑え、FPC メーカーの歩留まりと生産効率の向上につながります。

安全性を高める263 V/μmの降伏電圧

電子機器の小型化と回路ピッチの縮小により、信頼性の高い絶縁が不可欠です。 HT10 は次の耐圧を実現します。263V/μm(JIS C2318)。この堅牢な絶縁により、家電製品のコントロール パネルから自動車の電子ボタンや産業用制御システムに至るまで、さまざまなアプリケーションにわたって最大限の動作安定性と安全性が保証されます。

高温プロセス下での寸法精度

電子印刷では高温硬化が不可欠であり、回路の位置ずれを防ぐために熱収縮耐性が重要になります。 HT10は寸法安定性に優れ、MD熱収縮率0.8%、TD熱収縮率0.0%。このほぼゼロの横方向収縮により、複数回のベーキングサイクル後でも正確な位置合わせが保証され、高精度のスクリーン印刷や多層回路処理に最適です。

高い強度と柔軟性により長期にわたる耐久性を実現

タッチ キーやリモコンの繰り返しの曲げに耐えるように設計された HT10 は、優れた機械的性能を発揮します。

• 抗張力：215MPa(MD)/242.5MPa(TD)

• 破断点伸び:175% (MD) / 147% (TD) 優れた柔軟性と耐疲労性により、最終製品の寿命が大幅に延長されます。

高い透明度、低い虹効果、二重保護

HT10 は、光干渉を最小限に抑える高透明度の虹効果の少ない設計を特徴としており、タッチ パネルやアプライアンスのディスプレイに優れた視覚的な鮮明さを保証します。さらに、次のような保護機能が付いています。両面PE保護フィルム（緑/白）輸送、型抜き、加工時の傷を防ぎます。

多彩な用途と仕様

HT10 は、FPC、メンブレン スイッチ、銀/導電性インク印刷、IMD/IML コンポーネント、および機能性絶縁材料で広く使用されています。標準仕様は、50μm×1020mm×200m、カスタマイズ可能な厚さが利用可能です。

HT10 は、高い接着力、高い絶縁性、最高レベルの寸法安定性を実現することで、電子メーカーが生産ロスを削減し、製造競争力を高めることができる信頼性の高いプレミアム材料ソリューションを提供します。